[实用新型]PCB成型机的压力脚装置

摘要

一种PCB成型机的压力脚装置，包含一个基座、一个安装于基座的限位环，及一个安装于限位环与基座间的浮动抵压单元，且限位环与基座相配合界定出一个浮动空间，限位环具有一个斜上面向浮动空间的导引锥面。浮动抵压单元包括一个可上下与水平移动地安装于浮动空间内且限位抵靠于导引锥面的浮动环、一个上下顶抵于浮动环与基座间的第二波形弹簧，及一个安装固定于浮动环的内环抵压件。利用限位环与浮动环间相互对应配合的锥面导引结构设计，可在每次完成加工后，使浮动环都能够精准地复位至与基座同轴心的置中位置，且维修成本低且更为简便。

主权项

一种PCB成型机的压力脚装置，包含一个基座，该基座具有一个环状环座部，其特征在于：该基座还具有一个径向突设于该环座部内周面的环状上挡环部，该PCB成型机的压力脚装置还包含一个限位环，及一个浮动抵压单元，该限位环是安装固定于该环座部，并与该环座部及该上挡环部相配合界定出一个浮动空间，且该限位环具有一个间隔位于该上挡环部下方的环状下挡环部，该下挡环部具有一个自其外周面径向往内斜下延伸至其内周面，且斜上面向该浮动空间的环状导引锥面，该浮动抵压单元包括一个能够上下与水平移动地安装限位于该浮动空间内且往下限位抵靠于该导引锥面的浮动环、一个上下弹性顶抵于该浮动环与该上挡环部间的第二波形弹簧，及一个安装固定于该浮动环底面的内环抵压件，该浮动环具有一个往下限位靠抵于该导引锥面且径向往内斜下径缩延伸的靠抵锥面。