[实用新型]一种晶片滴蜡装置有效
| 申请号： | 201420064506.4 | 申请日： | 2014-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN203607377U | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 廖波;林文杰;李烨 | 申请（专利权）人： | 南京京晶光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 顾进 |
| 地址： | 210000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶片滴蜡装置，其包括机台，所述机台上设置有晶片承载装置以及滴蜡装置；所述晶片承重装置包含有晶片固定装置，所述晶片固定装置与晶片之间采用紧密连接；所述滴蜡装置由滴蜡器，以及与滴蜡器之间通过滴蜡管道连接的储蜡罐构成，滴蜡器与储蜡罐之间设置有压力泵；所述滴蜡器端部设置有滴蜡针头，其垂直于水平面；采用上述技术方案的晶片滴蜡装置，其可通过晶片旋转的离心力作用，有效将液体蜡均匀覆盖在晶片表面，从而确保其在后续加工中的加工质量；同时，可交换承载装置的设计可有效提高晶片滴蜡装置的工作效率；晶片滴蜡装置中的操作均通过PLC实现，从而达到便捷精确的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 装置 | ||
【主权项】：
一种晶片滴蜡装置，其特征在于，所述晶片滴蜡装置包括机台，所述机台上设置有晶片承载装置以及滴蜡装置；所述晶片承重装置包含有晶片固定装置，所述晶片固定装置与晶片之间采用紧密连接；所述滴蜡装置由滴蜡器，以及与滴蜡器之间通过滴蜡管道连接的储蜡罐构成，滴蜡器与储蜡罐之间设置有压力泵；所述滴蜡器端部设置有滴蜡针头，其垂直于水平面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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