[实用新型]电容与电路板连接结构有效

专利信息
申请号: 201420063209.8 申请日: 2014-02-12
公开(公告)号: CN203827604U 公开(公告)日: 2014-09-10
发明(设计)人: 石维平;孙彦军;于金良;张建生 申请(专利权)人: 天津市松正电动汽车技术股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300308 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型提供的是一种车辆控制器中电容与电路板的连接结构,包括电容器、正极铜排、负极铜排,电容器两个引脚分别焊接在正、负极铜排上,正、负极铜排延长部与控制器电路板通过导电柱连接,电容器与铜排以及正负极铜排之间用绝缘膜隔离,使用该结构大大缩短了沿电流路径从电容器到控制器电路板之间的距离,大大减小了电容器到电路板线路的电感量及电阻值,有效防止功率管两端峰值电压增大,从而保证了功率管的可靠性。
搜索关键词: 电容 电路板 连接 结构
【主权项】:
电容器与电路板连接结构,所述电容器包括两引脚,其特征在于,所述结构包括第一导电层、第二导电层,所述第一导电层与所述第二导电层之间设置有第一绝缘层,所述电容器第一引脚与所述第一导电层连接,所述电容器第二引脚与所述第二导电层连接,所述电容器与所述第一导电层之间设置有第二绝缘层;所述第一导电层和所述第二导电层分别延伸设计有接线端,与所述电路板的电路通过接线柱相连接。
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