[实用新型]瓦形石英舟有效
| 申请号： | 201420048813.3 | 申请日： | 2014-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN203659822U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 张彩根 | 申请（专利权）人： | 湖州东科电子石英有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 | 代理人： | 李大刚 |
| 地址： | 313009 浙江省湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种瓦形石英舟，构成包括圆弧角为118°的圆弧状本体（3），圆弧状本体（3）的两侧下部设有圆管（2），圆弧状本体（3）下表面设有两根支脚（4），圆弧状本体（3）中部设有腰形通气孔（5），圆弧状本体（3）上表面横向设有多个插片槽（1）。本实用新型采用合适长度的圆弧状本体，在圆弧状本体上开设插片槽，并在其底部开设腰形通气孔，省去了四根槽棒，降低了材料成本（与常规相比，可节省材料成本30%），而且插片方便、稳定，降低了报废率（报废率不超过2%），从而降低了加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 石英 | ||
【主权项】：
瓦形石英舟，其特征在于：包括圆弧角为118°的圆弧状本体（3），圆弧状本体（3）的两侧下部设有圆管（2），圆弧状本体（3）下表面设有两根支脚（4），圆弧状本体（3）中部设有腰形通气孔（5），圆弧状本体（3）上表面横向设有多个插片槽（1）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
