[实用新型]一种MIC的超薄音腔通道结构有效
| 申请号： | 201420041667.1 | 申请日： | 2014-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN203691587U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 黄茂昭;陈堃;杨秀文 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08;H04M1/03 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 李盛洪 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种MIC的超薄音腔通道结构，包括前壳体、胶套和设置在主板的正面上的MIC，胶套粘接在主板的正面上并形成有一密封腔体，MIC位于胶套的腔体内一侧，MIC的工作孔处位置与胶套的内端面之间形成有避位空间，主板的背面与前壳体密封连接，前壳体的内部开设有通向其侧面的通道，主板开设有位于MIC的一侧并将胶套的腔体与前壳体的通道导通的通孔，胶套的腔体通过通孔与前壳体的通道形成了完整的、密封性好的MIC的音腔通道结构。其解决了MIC的音腔通道设计中主板布局与产品的外观要求相冲突的问题，使MIC的拾音孔的位置布局可以有更多选择；同时，节省了MIC的厚度方向的密封空间，解决了产品的厚度问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mic 超薄 通道 结构 | ||
【主权项】：
一种MIC的超薄音腔通道结构，其特征在于：包括前壳体（1）、胶套（2）和设置在主板（3）的正面上的MIC（4），所述胶套（2）粘接在所述主板（3）的正面上并形成有一腔体（5），所述MIC（4）位于所述胶套（2）的腔体（5）内一侧，所述MIC（4）的工作孔处位置与所述胶套（2）的内端面之间形成有避位空间（6），所述主板（3）的背面与所述前壳体（1）密封连接，所述前壳体（1）的内部开设有通向其侧面的通道（7），所述主板（3）开设有位于所述MIC（4）的一侧并将所述胶套（2）的腔体（5）与所述前壳体（1）的通道（7）导通的通孔（8）。
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