[实用新型]晶片擦洗机有效
申请号: | 201420035562.5 | 申请日: | 2014-01-20 |
公开(公告)号: | CN203674173U | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 陈定平;吴远琴;李明 | 申请(专利权)人: | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;B08B3/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 刘芳 |
地址: | 100871 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供一种晶片擦洗机,包括:基体,基体具有一水平的顶面,所述顶面上设置有擦洗仓,在擦洗仓的入口侧和出口侧分别形成进料台和下料台;所述擦洗仓外罩设有防护罩,且进料台和下料台均位于防护罩的内部;防护罩顶面上开设有第一通气孔,所述防护罩底部与所述基体顶面之间形成第二通气孔。本晶片擦洗机,在有效防止外界杂质颗粒进入到晶片擦洗环境中的同时,还能利用由顶部进入防护罩、底部流出的气体带走内部的颗粒,有效减小了内部颗粒量,进而减小了擦洗后残存在晶片表面的颗粒量,大大提高了晶片擦洗质量。 | ||
搜索关键词: | 晶片 擦洗 | ||
【主权项】:
一种晶片擦洗机,包括:基体,所述基体具有一水平的顶面,所述顶面上设置有擦洗仓,其特征在于,在所述擦洗仓的入口侧和出口侧分别形成进料台和下料台;所述擦洗仓外罩设有防护罩,且所述进料台和下料台均位于所述防护罩的内部;所述防护罩顶面上开设有第一通气孔,所述防护罩底部与所述基体顶面之间形成第二通气孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造