[实用新型]晶片擦洗机有效

专利信息
申请号: 201420035562.5 申请日: 2014-01-20
公开(公告)号: CN203674173U 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 陈定平;吴远琴;李明 申请(专利权)人: 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02;B08B3/02
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 刘芳
地址: 100871 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供一种晶片擦洗机,包括:基体,基体具有一水平的顶面,所述顶面上设置有擦洗仓,在擦洗仓的入口侧和出口侧分别形成进料台和下料台;所述擦洗仓外罩设有防护罩,且进料台和下料台均位于防护罩的内部;防护罩顶面上开设有第一通气孔,所述防护罩底部与所述基体顶面之间形成第二通气孔。本晶片擦洗机,在有效防止外界杂质颗粒进入到晶片擦洗环境中的同时,还能利用由顶部进入防护罩、底部流出的气体带走内部的颗粒,有效减小了内部颗粒量,进而减小了擦洗后残存在晶片表面的颗粒量,大大提高了晶片擦洗质量。
搜索关键词: 晶片 擦洗
【主权项】:
一种晶片擦洗机,包括:基体,所述基体具有一水平的顶面,所述顶面上设置有擦洗仓,其特征在于,在所述擦洗仓的入口侧和出口侧分别形成进料台和下料台;所述擦洗仓外罩设有防护罩,且所述进料台和下料台均位于所述防护罩的内部;所述防护罩顶面上开设有第一通气孔,所述防护罩底部与所述基体顶面之间形成第二通气孔。
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