[发明专利]一种中温固化氰酸酯发泡结构胶及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201410853380.3 申请日: 2014-12-31
公开(公告)号: CN104694069A 公开(公告)日: 2015-06-10
发明(设计)人: 吴健伟;赵玉宇;杜明;何影翠;段恒范;匡弘;付春明 申请(专利权)人: 黑龙江省科学院石油化学研究院
主分类号: C09J179/04 分类号: C09J179/04;C09J109/00;C09J11/06;C09J11/00;C09J11/04;C08J9/10
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 侯静
地址: 150040 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种中温固化氰酸酯发泡结构胶及其制备方法,涉及氰酸酯发泡结构胶及其制备方法。本发明要解决目前固化氰酸酯发泡结构胶的固化温度高的技术问题。本发明的发泡结构胶主要由氰酸酯预聚体、增韧剂预聚体、微胶囊包覆型有机锡催化剂和紫外光激活氰酸酯固化剂组成。本发明的发泡结构胶的制备方法:一、制备氰酸酯预聚体;二、制备增韧剂预聚体;三、制备微胶囊包覆型有机锡催化剂;四、制备紫外光激活氰酸酯固化剂;五、称取原料;六、捏合、压制成胶膜。本发明的发泡结构胶在中温可完全固化,解决了发泡胶在高温固化过程中对蜂窝及其他粘接部件的形成的残留应力问题,以及与中温固化复材相匹配的问题。
搜索关键词: 一种 固化 氰酸 发泡 结构胶 及其 制备 方法
【主权项】:
一种中温固化氰酸酯发泡结构胶,其特征在于它按重量份数由100份的氰酸酯预聚体、1份~35份的增韧剂预聚体、0.1份~5份的微胶囊包覆型有机锡催化剂、0.1份~5份的紫外光激活氰酸酯固化剂、0.9份~5份的发泡剂、2份~8份的触变剂、0.1份~10份的偶联剂和10份~40份的填料组成。
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