[发明专利]多层式电路板在审
| 申请号： | 201410791010.1 | 申请日： | 2014-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN105764233A | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 顾伟正;赖俊良;何志浩 | 申请（专利权）人： | 旺矽科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 宋焰琴 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种多层式电路板，具有相互堆叠的第一基板与第二基板。其中，有一第一穿孔贯穿该第二基板，有一第一接点位于该第一穿孔内并设置于该第一基板上，且该第一基板内部具有一第一线路电性连接该第一接点，该第二基板的上设置有一第二接点，且埋设置于该第二基板内部的一第二线路电性连接该第二接点。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 | ||
【主权项】：
一种多层式电路板，包括：一第一基板，包含有一第一侧面、一第二侧面、一第一接点以及一第一线路，该第一侧面及该第二侧面为相背的两侧面，该第一接点设置于该第二侧面，而该第一线路则埋设于该第一基板中且电性连接该第一接点；以及一第二基板，包含有一第三侧面、一第四侧面、一第一穿孔、一第二接点以及一第二线路，该第三侧面及该第四侧面为相背的两侧面，该第三侧面接合于该第二侧面，该第一穿孔贯穿该第二基板并正对该第一接点，该第二接点设置于该第四侧面，该第二线路埋设于该第二基板中并电性连接该第二接点。
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