[发明专利]一种负载传输装置与方法有效
申请号: | 201410692428.7 | 申请日: | 2014-11-25 |
公开(公告)号: | CN105702611B | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 马悦;胡兵 | 申请(专利权)人: | 理想能源设备(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/673;H01L21/67 |
代理公司: | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人: | 黄海霞 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种负载传输装置,包括反应腔、传输腔、基板和机械手。上述反应腔内设置有基座;机械手位于传输腔中,机械手设置有支撑部,用于将所述基板在所述传输腔与所述反应腔之间传输。上述传输腔内设置有第一承载区、第二承载区和位于所述第一承载区、第二承载区之间的中间层区,上述的至少一个反应腔通过一传输门与传输腔连通或分隔。上述第一承载区设置有第一支架,第一承载区还包括第一放置轴、第一抓取轴与第一传输轴。上述第二承载区设置有第二支架,第二承载区还包括第二放置轴、第二抓取轴与第二传输轴。本发明的负载传输装置工作尺寸较小,结构紧凑,有效解决现有技术中存在的占地面积大,维护时间长,生产效率低的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 负载 传输 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种负载传输装置,其特征在于,包括:至少一个反应腔,其中设置有基座;基板,用以置于所述反应腔中的所述基座上,以进行处理;机械手,位于传输腔中,所述机械手设置有支撑部,用于将所述基板在所述传输腔与所述反应腔之间传输;传输腔,所述传输腔内设置有第一承载区、第二承载区和位于所述第一承载区、第二承载区之间的中间层区,所述的至少一个反应腔通过一传输门与所述传输腔连通或分隔;所述第一承载区设置有第一支架,用以承载所述待处理或者处理后的基板;所述第一承载区包括第一放置轴、第一抓取轴与第一传输轴,所述第一放置轴、第一抓取轴与第一传输轴三者互相平行,所述第一传输轴或第一抓取轴与第一放置轴间垂直距离大于等于所述机械手负载基板在第一承载区伸展或收缩的最小距离,小于等于所述机械手负载基板在第一承载区伸展或收缩的最大距离;所述第二承载区设置有第二支架,用以承载所述用以承载待处理或者处理后的基板;所述第二承载区包括第二放置轴、第二抓取轴与第二传输轴,所述第二放置轴、第二抓取轴与第二传输轴三者互相平行,所述第二传输轴或第二抓取轴与第二放置轴间垂直距离大于等于所述机械手负载基板在第二承载区伸展或收缩的最小距离,小于等于所述机械手负载基板在第二承载区伸展或收缩的最大距离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于理想能源设备(上海)有限公司,未经理想能源设备(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410692428.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:TFT阵列基板的制作方法
- 下一篇:多工作台或多腔体检测系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造