[发明专利]氧化物薄膜晶体管及其制备方法有效
申请号: | 201410675231.2 | 申请日: | 2014-11-21 |
公开(公告)号: | CN104362098B | 公开(公告)日: | 2017-06-16 |
发明(设计)人: | 刘玉成;于锋;单奇;朱涛;葛泳 | 申请(专利权)人: | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司;昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/786 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人: | 唐清凯 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种氧化物薄膜晶体管及其制备方法,该制备方法包括以下步骤在基板上形成金属或金属合金层;在金属或金属合金层上形成区域限定层,覆盖部分所述金属或金属合金层形成保护区;将保护区以外的金属或金属合金层氧化,得到氧化物半导体层;在氧化物半导体层和金属或金属合金层上形成栅绝缘层;在栅绝缘层上形成栅极;在栅极上形成绝缘层,绝缘层覆盖栅极;制备源极和漏极,并使得源极和漏极与金属或金属合金层连接。将保护区的金属或金属合金氧化成氧化物半导体层,栅极与金属或金属合金层的接触面积小,减小了寄生电容。由于氧化物半导体层是由采用氧化部分金属或金属合金层得到的,减小了氧化物薄膜晶体管的尺寸。 | ||
搜索关键词: | 氧化物 薄膜晶体管 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种氧化物薄膜晶体管的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:在基板上形成金属或金属合金层;在所述金属或金属合金层上形成区域限定层,所述区域限定层覆盖部分所述金属或金属合金层形成保护区;将所述保护区以外的所述金属或金属合金层氧化,得到氧化物半导体层;在所述氧化物半导体层和所述金属或金属合金层上形成栅绝缘层;在所述栅绝缘层上形成栅极,所述栅极在所述基板上的正投影覆盖所述氧化物半导体层在所述基板上的正投影;在所述栅极上形成绝缘层,所述绝缘层覆盖所述栅极;制备源极和漏极,并使得所述源极和所述漏极与所述金属或金属合金层连接,得到所述氧化物薄膜晶体管。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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