[发明专利]电路板卡耐温性分析方法有效
| 申请号： | 201410663043.8 | 申请日： | 2014-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN104391240A | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 毛士飞;高丰;王中平 | 申请（专利权）人： | 北京京东尚科信息技术有限公司;北京京东世纪贸易有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 鲁山;孙志湧 |
| 地址： | 100080 北京市海淀区杏石口路6*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板卡耐温性分析方法。该方法用于在室温工况下测试所述电路板卡的最大耐热温度，所述方法包括：温差测量过程，在所述室温工况下，在所述冷却气流保持在工作状况下的预定风量和风压的条件下，待所述电路板卡温度稳定后，测量所述卡环境温度和所述主控芯片的核心温度，并且由此计算所述主控芯片的核心温度与所述卡环境温度的温差；核心温度升温过程；最大核心温度测量过程，测量所述电路板卡濒临失效或者性能下降时的所述主控芯片的核心温度作为所述主控芯片的最大核心温度；以及最大耐热温度计算过程，基于所测量的所述主控芯片的最大核心温度和上述温差，计算所述电路板卡的最大耐热温度。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 板卡 耐温 分析 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板卡耐温性分析方法，用于在室温工况下测试所述电路板卡的最大耐热温度(Tamax)，所述电路板卡的最大耐热温度(Tamax)是指，当在所述电路板卡的周围的冷却气流保持在工作状况下的预定风量和风压的条件下、所述电路板卡濒临失效或者性能下降时所对应的所述电路板卡附近的卡环境温度(Ta)，所述室温工况是指所述电路板卡未处于恒温恒湿箱内而处于室温环境的工况，所述方法包括：温差测量过程，在所述室温工况下，在所述冷却气流保持在工作状况下的预定风量和风压的条件下，待所述电路板卡温度稳定后，测量所述电路板卡附近的卡环境温度(Ta)和所述主控芯片的核心温度(Tj)，并且由此计算所述主控芯片的核心温度(Tj)与所述卡环境温度(Ta)的温差(ΔTja)；核心温度升温过程，使得所述主控芯片的核心温度(Tj)升高，同时监控所述电路板卡的性能；最大核心温度测量过程，测量所述电路板卡濒临失效或者性能下降时的所述主控芯片的核心温度(Tj)作为所述主控芯片的最大核心温度(Tjmax)；以及最大耐热温度计算过程，基于所测量的所述主控芯片的最大核心温度(Tjmax)和所计算的所述主控芯片的核心温度(Tj)与所述卡环境温度(Ta)的温差(ΔTja)，计算所述电路板卡的最大耐热温度(Tamax)，其中，所述主控芯片包括温度传感器，所述主控芯片的核心温度(Tj)是通过读取所述主控芯片的温度传感器而测量的。
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