[发明专利]一种无铅铜基非晶钎焊料带材的制备方法在审
申请号: | 201410652301.2 | 申请日: | 2014-11-17 |
公开(公告)号: | CN104439764A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 刘桂芹 | 申请(专利权)人: | 刘桂芹 |
主分类号: | B23K35/40 | 分类号: | B23K35/40 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 235000 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种无铅铜基非晶钎焊料带材的制备方法,该无铅铜基非晶钎焊料带材由无铅铜基非晶钎焊料制成。该无铅铜基非晶钎焊料的总质量百分比为100%,0.02%≤P≤0.06%、0.02%≤Bi≤0.06%、4.0%≤Sn≤6.8%、13.5%≤Zn≤14.3%、0.15%≤Ce≤0.22%、71%≤Cu≤83%,余量为杂质。该制备方法包括备料、合金冶炼和制带。本发明特加入了Bi元素,同时彻底摈除Cu元素,通过分析了无铅铜基非晶钎焊料的显微组织形貌,测试了无铅铜基非晶钎焊料的抗拉强度、断后伸长率以及维氏硬度,结果表明,添加Bi元素能显著提高无铅铜基非晶钎焊料的抗拉强度和硬度,添加Bi还能促使钎料析出针状或颗粒状富锌相。 | ||
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【主权项】:
一种无铅铜基非晶钎焊料带材的制备方法,该无铅铜基非晶钎焊料带材由无铅铜基非晶钎焊料制成,其特征在于:该无铅铜基非晶钎焊料包含P元素、Bi元素、Sn元素、Zn元素、Ce元素、Cu元素,该无铅铜基非晶钎焊料的总质量百分比为100%,其中,0.02%≤P≤0.06%、0.02%≤Bi≤0.06%、4.0%≤Sn≤6.8%、13.5%≤Zn≤14.3%、0.15%≤Ce≤0.22%、71%≤Cu≤83%,余量为杂质;该制备方法包括以下步骤:(1)备料:Cu、Ce、Zn、Sn、Bi、P按重量比备料;(2)合金冶炼:①先将冶炼炉预热至所需温度;②倒入准备好的Sn,升温至全部融化,并沸腾;③倒入准备好的Cu升温至混合金属全部融化,并沸腾使所加入的材料充分融合;④加入准备好的Zn升温至混合金属全部融化,并沸腾使所加入的材料充分融合;⑤加入准备好的Ce升温至混合金属全部融化,并沸腾使所加入的材料充分融合;⑥加入准备好的Bi、P混合;⑦倒料:将熔融状态的混合金属材料,倒入冷却槽迅速冷却,形成无铅铜基非晶钎焊料母合金,即获得该无铅铜基非晶钎焊料;(3)制带:1)将该无铅铜基非晶钎焊料母合金投入石英管甩带机,抽真空至1*10‑2Pa以下;2)向该石英管甩带机的石英管料槽中充入高纯氩气至0.1MPa以上,并再次抽真空至1*10‑2Pa以下;3)开启该石英管甩带机的高频电源,待该无铅铜基非晶钎焊料母合金熔化之后,充入高纯氩气,并开始甩带,得到无铅铜基非晶钎焊料。
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