[发明专利]带端处理设备有效
| 申请号： | 201410646117.7 | 申请日： | 2014-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN104661509B | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 宫原清一;金成国 | 申请（专利权）人： | 韩华泰科株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 鲁恭诚;王秀君 |
| 地址： | 韩国庆尚*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种带端处理设备，所述带端处理设备在组件供应带的末端部处将盖带从支撑多个组件的载带剥离，所述组件供应带包括载带和盖带，所述带端处理设备包括：基座构件，包括平板部，其中，组件供应带的末端部沿着平板部的下表面运动；刮刀构件，设置在所述平板部的下表面下方，并包括进入载带与盖带之间的接合部的端部。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 设备 | ||
【主权项】：
1.一种带端处理设备，所述带端处理设备在组件供应带的末端部处将盖带从支撑多个组件的载带剥离，所述组件供应带包括载带和盖带，所述带端处理设备包括：基座构件，包括平板部，其中，组件供应带的末端部沿着平板部的下表面运动；刮刀构件，设置在平板部的下表面下方，并包括进入载带与盖带之间的接合部的端部；弹性增压构件，所述弹性增压构件朝向平板部的下表面对组件供应带进行弹性地增压。
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