[发明专利]加工装置在审
申请号: | 201410573497.6 | 申请日: | 2014-10-23 |
公开(公告)号: | CN104552625A | 公开(公告)日: | 2015-04-29 |
发明(设计)人: | 伊藤优作;大庭龙吾;九鬼润一 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;B28D7/04;B28D7/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;蔡丽娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种加工装置,不将加工后的被加工物从加工装置取出即可对加工区域进行测量。加工装置具备对利用加工构件进行了加工后的被加工物的加工区域进行测量的测量构件,特征在于,该测量构件具备:三维测量构件,其在互相正交的X轴方向、Y轴方向和Z轴方向上三维地测量被加工物并取得形状信息;和处理构件,其处理由该三维测量构件取得的信息并生成图像信息,该处理构件包括:图像信息生成部,其根据在Z坐标存储部中存储的Z坐标立体地组合在XY坐标存储部中存储的XY坐标的像素从而生成图像信息;以及计算部,其根据生成的图像信息计算出被加工物的测量对象的测量值,不将加工后的被加工物从加工装置取出即可对加工区域进行测量。 | ||
搜索关键词: | 加工 装置 | ||
【主权项】:
一种加工装置,该加工装置具备:保持构件,其保持被加工物;加工构件,其根据设定的加工条件对保持于该保持构件上的被加工物进行加工;加工进给构件,其使该保持构件与该加工构件相对地进行加工进给;测量构件,其对利用该加工构件加工后的被加工物的加工区域进行测量;以及输出构件,其输出由该测量构件测量出的结果,所述加工装置的特征在于,该测量构件具备:三维测量构件,其在互相正交的X轴方向、Y轴方向和Z轴方向上三维地测量被加工物而取得形状信息;和处理构件,其处理由该三维测量构件取得的信息并生成图像信息,该三维测量构件包括:摄像元件部,在该摄像元件部中沿X轴方向和Y轴方向排列有多个像素;干涉物镜单元,其具备与被加工物对置的物镜;光照射部,其使光通过该干涉物镜单元照射至被加工物;以及Z轴移动部,其使该干涉物镜单元在Z轴方向上移动并生成Z坐标,该处理构件包括:XY坐标存储部,其对捕捉到通过该干涉物镜单元生成的干涉光的该摄像元件部的像素的X坐标和Y坐标进行存储;Z坐标存储部,其与该像素的X坐标和Y坐标相对应地存储由该Z轴移动部生成的Z坐标;图像信息生成部,其根据在该Z坐标存储部中存储的Z坐标,立体地组合在该XY坐标存储部中存储的XY坐标的像素而生成图像信息;以及计算部,其根据生成的图像信息计算出被加工物的测量对象的测量值,被加工物的该测量对象包括下述对象中的任意项:利用该加工构件在被加工物上形成的加工槽的宽度、深度、形状及位置、堆积在该加工槽附近的碎屑的宽度、高度、体积及形状、以及该加工槽的边缘部的缺口的宽度、深度及形状,不将加工后的被加工物从加工装置取出就能够对加工区域进行测量。
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