[发明专利]高密度互联电路板盲孔电镀管理槽气泡去除结构在审
| 申请号： | 201410557201.1 | 申请日： | 2014-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN104302123A | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 吴云鹏 | 申请（专利权）人： | 天津普林电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 赵熠 |
| 地址： | 300308 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高密度互联电路板盲孔电镀管理槽气泡去除结构，所述打气管和进药口之间的槽体两侧板分别交错间隔安装多个前挡板，该多个前挡板构成一横向蛇形药液流道，所述加热管和出药口之间的槽体两侧分别交错间隔安装多个后挡板，该多个后挡板构成一横向蛇形药液流道。本发明中，由于前挡板和后挡板均为交错设置，所以进药口的药液在两个呈蛇形的流道内流动，延长了流通的距离，使药液中的气体能够充分的排出，两个竖挡板起到了遮挡的作用，使喷淋系统中的喷淋泵对药液中剩余的气泡吸引力减小，通过上述两个措施，使进入喷淋系统中的药液不含有任何的气泡，保证了盲孔电镀的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 电路板 电镀 管理 气泡 去除 结构 | ||
【主权项】：
一种高密度互联电路板盲孔电镀管理槽气泡去除结构，包括槽体、进药口、打气管、加热管和出药口，进药口和出药口分别位于槽体的两端，在进药口和出药口之间的槽体底部依次安装打气管和加热管，其特征在于：所述打气管和进药口之间的槽体两侧板分别交错间隔安装多个前挡板，该多个前挡板构成一横向蛇形药液流道，所述加热管和出药口之间的槽体两侧分别交错间隔安装多个后挡板，该多个后挡板构成一横向蛇形药液流道。
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