[发明专利]一种实现PCB上锡的方法和装置有效
| 申请号： | 201410539543.0 | 申请日： | 2014-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN104270903A | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 宋明哲;宗艳艳;范晓丽 | 申请（专利权）人： | 浪潮（北京）电子信息产业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 王丹;李丹 |
| 地址： | 100085 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种实现印刷电路板PCB上锡的方法和装置，包括预先设置宽度确定策略；对于一个需要连接两个或两个以上PCB层的直插器件的接地/供电属性引脚，根据宽度确定策略，分别确定第一焊盘的连线宽度和第一焊盘的连线数量，宽度大于第一焊盘的连线宽度的第二焊盘的连线宽度、和第二焊盘的连线数量，依此类推，直至宽度大于第(N-1)焊盘的连线宽度的第N焊盘的连线宽度、和第N焊盘的连线数量。通过本发明提供的技术方案，在PCB上喷焊接时，减小了焊锡的散热速度，增加了焊孔的上锡速度，从而提高了焊孔的上锡率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 pcb 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种实现印刷电路板PCB上锡的方法，其特征在于，包括：预先设置宽度确定策略；对于需要连接两个或两个以上PCB层的直插器件的接地/供电属性引脚，根据宽度确定策略，分别确定第一焊盘的连线宽度和第一焊盘的连线数量，宽度大于第一焊盘的连线宽度的第二焊盘的连线宽度、和第二焊盘的连线数量，依此类推，直至宽度大于第(N‑1)焊盘的连线宽度的第N焊盘的连线宽度、和第N焊盘的连线数量；其中，N为大于或等于2的整数；第一焊盘为接地/供电属性引脚需要连接的PCB层中第一层上相应的焊盘，依此类推，第N焊盘为接地/供电属性引脚需要连接的PCB层中第N层上相应的焊盘。
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