[发明专利]一种不良地质体控制性渗润化学灌浆方法

摘要

本发明公开了一种不良地质体控制性渗润化学灌浆方法，主要针对不良地质体采用化学浆液进行防渗与加固处理时，普遍存在小应力面局部劈裂产生浆液扩散失控无效灌注等技术问题，研究发明的一种小段长控制性渗润灌浆方法，其主要技术特征为：①双塞小段长上下封闭分段；②恒稳注入率线性控制；③设定灌入量结束标准。本发明的一种不良地质体控制性渗润灌浆方法，适用于对不良地质体或其他不良结构体采用化学浆液进行防渗与加固处理。

主权项

一种不良地质体控制性渗润化学灌浆方法，其特征在于，包括如下步骤：1)灌浆孔钻孔与固孔灌浆，形成密实完整的化学灌浆孔段后，进行钻孔录像与压水试验检查，确认固孔灌浆效果；2)灌浆孔内下入液压双栓塞，按照灌浆分段顺序对灌浆孔段进行双塞小段长上下封闭；3)根据灌浆孔段灌前透水率q计算恒稳单位注入率W值；调控并保持恒稳单位注入率W值进行化学浆液控制性渗润灌注，恒稳单位注入率W值控制偏差小于10％；灌注过程中保持稳恒单位注入率W与其调控压力P为线性关系；4)灌注过程中根据化学浆液凝胶时间，适时收缩双栓塞的下部栓塞解除封闭以进行化学新浆置换；5)当灌入量达到设定单位灌入量G时，结束该灌浆段灌浆；6)按照灌浆分段顺序，重复步骤2)‑5)，依次对其余灌浆段进行双塞小段长上下封闭，恒稳微小注入率控制性渗润灌注，直到全孔段灌注结束。