[发明专利]光学量测方法有效
申请号: | 201410505496.8 | 申请日: | 2014-09-26 |
公开(公告)号: | CN105513985B | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | 蔡博修;黄怡 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 万铁占;骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种光学量测方法,包括:获得待测光学散射光谱;获得与待测光学散射光谱匹配的多个标准光学散射光谱;提供对空白晶圆进行光斑照射所得到的空白光学散射光谱,将每个标准光学散射光谱与空白光学散射光谱进行叠加,对应每个标准光学散射光谱得到多个叠加光学散射光谱;将待测光学散射光谱与所有的叠加光学散射光谱进行第二次匹配,获得多个第二匹配度;若所有第二匹配度均小于所有第一匹配度,输出匹配度最高的标准光学散射光谱对应的标准结构参数;若至少一第二匹配度大于第一匹配度,返回使用光斑照射光学检测结构的步骤。第二次匹配可用于检验第一次匹配结构的准确性,以确保最终的光学量测结果的准确性。这显著提升了光学量测结果的准确性。 | ||
搜索关键词: | 光学 方法 | ||
【主权项】:
1.一种光学量测方法,其特征在于,包括:提供基底,在所述基底上形成有光学检测结构;使用光斑照射所述光学检测结构,获得待测光学散射光谱;将所述待测光学散射光谱与若干标准光学散射光谱进行第一次匹配,获得与所述待测光学散射光谱匹配的多个标准光学散射光谱,得到多个第一匹配度,所述匹配度是指相比较的两光学散射光谱的误差;提供对空白晶圆进行光斑照射所得到的空白光学散射光谱,将第一次匹配获得的每个标准光学散射光谱与空白光学散射光谱按照a%:b%的比例进行叠加,a%+b%=100%且a、b均不等于0和100,改变所述a、b的值,重复所述叠加步骤,对应每个标准光学散射光谱得到多个叠加光学散射光谱;将所述待测光学散射光谱与所有的叠加光学散射光谱进行第二次匹配,获得多个第二匹配度;若所有第二匹配度均小于所有第一匹配度,将所述第一次匹配获得的多个标准光学散射光谱中,与待测光学散射光谱匹配度最高的标准光学散射光谱所对应的标准结构参数输出;若所述至少一第二匹配度大于第一匹配度,返回所述使用光斑照射光学检测结构的步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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