[发明专利]一种层压定位及检测方法有效

专利信息
申请号: 201410465285.6 申请日: 2014-09-12
公开(公告)号: CN105472911B 公开(公告)日: 2018-03-20
发明(设计)人: 幸锐敏;林叶;崔怀磊 申请(专利权)人: 深南电路有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)44285 代理人: 徐翀
地址: 518053 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种层压定位及检测方法,以提高电路板层压时的定位精度。本发明提供的层压定位及检测方法,包括在内层芯板上加工层压定位孔,所述层压定位孔包括位于所述内层芯板的周边区域的圆销定位孔,和位于所述内层芯板的中央区域的铆钉定位孔;对多个所述内层芯板进行叠板,在叠板过程中,在多个所述内层芯板的圆销定位孔中塞入圆销,在多个所述内层芯板的铆钉定位孔中塞入铆钉,实现对多个所述内层芯板的叠板定位。
搜索关键词: 一种 层压 定位 检测 方法
【主权项】:
一种层压定位及检测方法,其特征在于,包括:在内层芯板上加工层压定位孔,所述层压定位孔包括:位于所述内层芯板的周边区域的圆销定位孔,和位于所述内层芯板的中央区域的铆钉定位孔;对多个所述内层芯板进行叠板,在叠板过程中,在多个所述内层芯板的圆销定位孔中塞入圆销,在多个所述内层芯板的铆钉定位孔中塞入铆钉,实现对多个所述内层芯板的叠板定位;所述对多个所述内层芯板进行叠板之前,还包括:在多个所述内层芯板上分别加工对位科邦,所述对位科邦包括板内同心圆结构和板边同心圆结构,其中,所述板内同心圆结构以铆钉定位孔为中心。
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