[发明专利]树脂掩模层用洗涤剂组合物及电路基板的制造方法有效
| 申请号： | 201410458834.7 | 申请日： | 2014-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN104427781B | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 冈村真美;高田真吾;长沼纯 | 申请（专利权）人： | 花王株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;C11D1/645 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供树脂掩模层(树脂膜)的残留降低与焊料腐蚀的抑制得到了提高的树脂掩模层用洗涤剂组合物、及使用了该组合物的电路基板的制造方法。在一种方式中，用于电路基板的制造的树脂掩模层用洗涤剂组合物在该洗涤剂组合物100质量份中，含有氢氧化季铵(成分A)0.5质量份以上且3.0质量份以下，含有水溶性安(成分B)3.0质量份以上且14.0质量份以下，含有酸或其铵盐(成分C)0.3质量份以上且2.5质量份以下，含有水(成分D)50.0质量份以上且95.0质量份以下。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 掩模层用 洗涤剂 组合 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板的制造方法，其包括下述的工序(1)～(5)，工序(1)：在设置有焊接部的基板表面形成树脂掩模层的工序，工序(2)：在所述树脂掩模层中以露出所述焊接部的方式形成开口部的工序，工序(3)：在所述开口部填充焊料凸块形成材料的工序，工序(4)：加热使所述焊料凸块形成材料熔融，由此使焊料凸块固定于所述焊接部的工序，工序(5)：在pH超过10.0且14.0以下、使用洗涤剂组合物进行对工序(4)中得到的基板的洗涤的工序，其中，所述洗涤剂组合物在洗涤剂组合物100质量份中，含有下述式(I)所示的氢氧化季铵即成分A 0.5质量份以上且3.0质量份以下，含有水溶性胺即成分B 3.0质量份以上且14.0质量份以下，含有酸的铵盐即成分C 0.3质量份以上且2.5质量份以下，含有水即成分D 50.0质量份以上且95.0质量份以下，![]()
式(I)中，R1、R2、R3各自相同或不同，为碳数1～4的烷基，R4为碳数1～4的烷基或碳数1～4的羟基取代烷基。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于花王株式会社，未经花王株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410458834.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
