[发明专利]一种电路板及其制备方法

摘要

本发明公开一种电路板的制备方法，其中，该制备方法包括以下步骤a对玻璃纤维布进行化学开纤处理；b将环氧树脂A胶和B胶混合后，再加入金属化合物搅拌均匀；c将玻璃纤维布放入步骤b中搅拌均匀后的混合物中浸料后，将该玻璃纤维布进行加热加压定型成基板；d对步骤c中的基板进行激光高温烧结，使裸露在基板表面的金属化合物变成金属离子，在该基板上进行激光打孔后，可以多层叠加基板；e对步骤d中进行激光高温烧结后的基板进行化镀工艺，于基板上形成电路，以令该基板实现正反面导通。本发明不仅环保，而且缩短了加工时间，提高了效率，而且该电路板由于在调制环氧树脂的时候有添加金属化合物，其电阻值及介电常数更加稳定。

主权项

一种电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤a：对玻璃纤维布进行化学开纤处理；步骤b：将环氧树脂A胶和B胶混合后，再加入金属化合物搅拌均匀；步骤c：将玻璃纤维布放入步骤b中搅拌均匀后的混合物中浸料后，将该玻璃纤维布进行加热加压定型成基板；步骤d：对步骤c中的基板进行激光高温烧结，使裸露在基板表面的金属化合物变成金属离子，且在该基板上进行激光打孔；步骤e：对步骤d中进行激光高温烧结后的基板进行化镀工艺，于基板上形成电路，以令该基板实现正反面导通；其中，步骤e中所述化镀工艺流程包括以下步骤：上挂；超声波清洗及二连喷淋水洗；化学预镀铜；化学镀铜；二连喷淋水洗、冷水洗；化学预浸；二连喷淋水洗；活化；二连喷淋水洗；化学镀镍；二连喷淋水洗；热水洗；烘烤；下挂。