[发明专利]微细图案形成用积层体及微细图案形成用积层体的制造方法有效
申请号: | 201410446851.9 | 申请日: | 2012-06-18 |
公开(公告)号: | CN104210047A | 公开(公告)日: | 2014-12-17 |
发明(设计)人: | 古池润;山口布士人;前田雅俊;有久慎司 | 申请(专利权)人: | 旭化成电子材料株式会社 |
主分类号: | B29C33/38 | 分类号: | B29C33/38;B29C33/40;B29C33/42;G03F7/00 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人: | 李晓 |
地址: | 日本东京都千代田*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的在于为了在被处理体上形成高纵横比的微细图案,提供可容易地形成残留膜薄或无残留膜的微细图案的微细图案形成用积层体及微细图案形成用积层体的制造方法。本发明的微细图案形成用积层体(1)是用于在被处理体(200)上介由第1掩模层(103)形成微细图案(220)的微细图案形成用积层体(1),其特征在于,具备在表面上具有凹凸结构(101a)的模具(101)和在凹凸结构(101a)上设置的第2掩模层(102),第2掩模层(102)的距离(lcc)及凹凸结构(101a)的高度(h)满足下述式(1),且距离(lcv)和高度(h)满足下述式(2)。式(1)0<lcc<1.0h;式(2)0≤lcv≤0.05h。 | ||
搜索关键词: | 微细 图案 形成 用积层体 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种微细图案形成用积层体,其特征在于,具备被处理体,设置在所述被处理体的一个主面上的表面具有凹凸结构的第1掩模层,和设置在所述第1掩模层的所述凹凸结构上的第2掩模层,所述第2掩模层配置在所述凹凸结构的凸部上及侧面部的至少一部分上,配置在所述凹凸结构的凸部上的第2掩模层的厚度(hmv)和由所述凹凸结构的凹部底部与凸部上部的距离表示的凹凸结构的高度(h0)之比(hmv/h0)满足下述式(16),并且,配置在所述凹凸结构的侧面部上的第2掩模层的厚度(hml)和配置在所述凹凸结构的凸部上的第2掩模层的厚度(hmv)的比率(hml/hmv)满足下述式(17),式(16)0<hmv/h0≤20式(17)0≤hml/hmv<1。
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