[发明专利]液体喷射头以及液体喷射装置有效

专利信息
申请号: 201410412641.8 申请日: 2014-08-20
公开(公告)号: CN104417050B 公开(公告)日: 2017-08-04
发明(设计)人: 渡边峻介;榎本胜己;稻冈靖雄;木下良太 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: B41J2/01 分类号: B41J2/01
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司11225 代理人: 黄威,苏萌萌
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种能够削减组装成本的液体喷射头以及液体喷射装置。具有从液体喷射面喷射油墨且在与液体喷射面相反的一侧设置有导入口的头芯片、设置有上游流道的上游流道部件、设置有收容头芯片的收容部以及下游流道的下游流道部件、连接于头芯片内的压电致动器的配线部件、配线基板,在配线基板上设置有供配线部件贯穿插入的第一插通孔,在下游流道部件上形成有在收容部以及配线基板侧开口且供配线部件贯穿插入的第二插通孔,配线部件贯穿插入第一插通孔以及第二插通孔而接合于配线基板的上游流道部件侧。
搜索关键词: 液体 喷射 以及 装置
【主权项】:
一种液体喷射头,具有:头芯片,其从液体喷射面喷射液体,且在与该液体喷射面相反的一侧设置有实施液体的供给或排出的连结部;第一流道部件,其上设置有液体的第一流道;第二流道部件,其接合于所述第一流道部件,并设置有收容部和液体的第二流道,所述收容部在与该第一流道部件相反的一侧开口并收容所述头芯片,所述第二流道在该收容部内开口并连接于所述第一流道;配线部件,其连接于使所述头芯片内的流道产生压力变化的压力产生单元;配线基板,其被配置于所述第一流道部件与所述第二流道部件之间,所述头芯片被收容于所述收容部中,并且所述连结部连接于所述第二流道,在所述配线基板上设置有供所述配线部件贯穿插入的第一插通孔,在所述第二流道部件上形成有在所述收容部以及所述配线基板侧开口且供所述配线部件贯穿插入的第二插通孔,所述配线部件贯穿插入所述第一插通孔以及所述第二插通孔并接合于所述配线基板的所述第一流道部件侧,所述头芯片具备头主体,所述液体喷射头的特征在于,所述头主体具有流道形成基板、连通板、喷嘴板,所述连通板具有与所述流道形成基板相比较大的面积,所述喷嘴板具有与所述流道形成基板相比较小的面积。
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