[发明专利]外部存储装置

摘要

本发明涉及外部存储装置。该外部存储装置包括：互连基板；提供在互连基板中的接触型外部端子；设置在互连基板的第一表面上方的半导体芯片；以及形成在互连基板的第一表面上方的密封树脂层。密封树脂层密封半导体芯片并且没有覆盖外部端子。半导体芯片包括：存储元件、电连接到存储元件的多个电感器、驱动多个电感器的电路以及互连层。互连层形成在半导体芯片的下述表面上方，并且包括多个电感器，所述表面是与半导体芯片的面对互连基板的第一表面的表面不同的表面，电感器的每一个通过互连层连接到电路，并且电路根据预定的规则改变电路的电感器驱动。

主权项

一种外部存储装置，包括：互连基板；接触型外部端子，所述接触型外部端子提供在所述互连基板中；半导体芯片，所述半导体芯片设置在所述互连基板的第一表面上方；以及密封树脂层，所述密封树脂层形成在所述互连基板的所述第一表面上方，所述密封树脂层密封所述半导体芯片并且没有覆盖所述外部端子，其中所述半导体芯片包括：存储元件、电连接到所述存储元件的多个电感器、驱动所述多个电感器的电路、以及互连层，所述互连层形成在所述半导体芯片的下述表面上方，该表面是与所述半导体芯片的面对所述互连基板的所述第一表面的表面不同的表面，并且所述互连层包括所述多个电感器，所述电感器的每一个通过所述互连层连接到所述电路，并且所述电路根据预定的规则改变所述电路的电感器驱动。