[发明专利]热压产品温度曲线的测量方法在审
| 申请号： | 201410399038.0 | 申请日： | 2014-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN104201125A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 卢海伦;洪胜平 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种热压产品温度曲线的测量方法，包括步骤：制作测温板，所述测温板上放置有芯片，所述芯片与所述测温板直接夹设有热电偶线；将所述测温板固定在载台上；将热压焊头移动至所述芯片上，并对所述芯片进行热压焊接；通过与所述热电偶线连接的测量仪测量所述芯片与所述测温板之间的温度。本发明提供的热压产品温度曲线的测量方法，将热电偶线直接压在芯片下面进行测量，这样测量出的温度是芯片实际焊接时的温度，绘制的温度曲线是实际焊接时的温度，能够直观的反应焊接时的温度变化，更加方便的对焊接时的温度进行管控。 | ||
| 搜索关键词： | 热压 产品 温度 曲线 测量方法 | ||
【主权项】：
一种热压产品温度曲线的测量方法，其特征在于，包括步骤：S101：制作测温板，所述测温板上放置有芯片，所述芯片与所述测温板直接夹设有热电偶线；S102：将所述测温板固定在载台上；S103：将热压焊头移动至所述芯片上，并对所述芯片进行热压焊接；S104：通过与所述热电偶线连接的测量仪测量所述芯片与所述测温板之间的温度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
