[发明专利]具有散热垫及电性突柱的散热增益型线路板在审

专利信息
申请号: 201410382875.2 申请日: 2014-08-06
公开(公告)号: CN104349593A 公开(公告)日: 2015-02-11
发明(设计)人: 潘伟光;林文强;王家忠 申请(专利权)人: 钰桥半导体股份有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 宋焰琴
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种具有散热垫及电性突柱的散热增益型线路板,其包含金属块、金属柱、图案化内连接基板、黏着剂、增层电路及选择性包含被覆穿孔。金属块和金属柱延伸进入图案化内连接基板的穿孔,并电性连接至增层电路。增层电路覆盖金属块、金属柱及图案化内连接基板并可提供讯号路由。金属块可提供热接触表面,且金属柱可作为电性/接地平台或讯号垂直传导路径。
搜索关键词: 具有 散热 电性突柱 增益 线路板
【主权项】:
一种具有散热垫及电性突柱的散热增益型线路板,包括:一图案化内连接基板,其具有复数个第一通孔和复数个第二通孔;一作为散热垫的金属块,其延伸进入该图案化内连接基板的该第一通孔;一作为电性突柱的金属柱,其延伸进入该图案化内连接基板的该第二通孔;一黏着剂,其自一第一垂直方向覆盖该图案化内连接基板,于与该第一垂直方向相反的一第二垂直方向延伸进入该金属块和该图案化内连接基板间的间隙及该金属柱和该图案化内连接基板间的间隙;一增层电路,其自该第一垂直方向覆盖该金属块、该金属柱及该黏着剂,该增层电路包含一第一介电层、复数个第一盲孔及一第一导线,其中该第一介电层中的该些第一盲孔对准该金属块及该金属柱,且该第一导线自该第一介电层朝该第一垂直方向延伸,并于该第二垂直方向延伸穿过该些第一盲孔且分别直接接触该金属块及该金属柱;以及一被覆穿孔,其延伸穿过该黏着剂并电性连接该图案化内连接基板及该增层电路。
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