[发明专利]超声换能器及其分割方法和分割器件的方法有效

专利信息
申请号: 201410379432.8 申请日: 2014-08-04
公开(公告)号: CN104415902B 公开(公告)日: 2019-05-31
发明(设计)人: 郑秉吉;洪硕佑 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: B06B1/06 分类号: B06B1/06;B81B7/00;B81C1/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 张波
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明提供了一种电容式微机械加工的超声换能器(CMUT)及其分割方法。分割CMUT可以包括:在器件晶片的限定多个超声换能器结构的区域中形成第一沟槽,器件晶片包括多个超声换能器结构;通过接合供应电到多个超声换能器的电极垫晶片和器件晶片来形成具有多个超声换能器的超声换能器晶片;以及通过切割在第一沟槽上的多个超声换能器结构和在第一沟槽下面的电极垫晶片,将超声换能器晶片切割成块以形成多个超声换能器。
搜索关键词: 超声 换能器 及其 分割 方法 器件
【主权项】:
1.一种电容式微机械加工的超声换能器的分割方法,所述方法包括:在器件晶片的区域中形成第一沟槽,所述器件晶片包括在其上的多个超声换能器结构;在形成所述第一沟槽之后,通过接合电极垫晶片和所述器件晶片而形成具有多个超声换能器的超声换能器晶片;在所述器件晶片中形成限定与所述多个超声换能器结构的每个相应的多个元件的第二沟槽,其中形成所述第一沟槽与形成所述第二沟槽同时执行;以及通过在所述第一沟槽处切割所述多个超声换能器结构和在所述第一沟槽下面的所述电极垫晶片,将所述超声换能器晶片切割成块以分割所述多个超声换能器的每个,从而将所述器件晶片形成为多个器件衬底,将所述电极垫晶片形成为多个电极垫衬底,并形成在所述器件衬底的侧面突出的第一突起单元以及在与所述第一突起单元相同的侧面从所述电极垫衬底突出的第二突起单元,其中所述第一沟槽的宽度大于所述第二沟槽的宽度。
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