[发明专利]高密度线路柔性电路板镍金残留物处理方法

摘要

本发明公开一种高密度线路柔性电路板镍金残留物处理方法，包括以下步骤准备阶段准备柔性电路板，所述柔性电路板包括基材层和铜箔；酸洗采用硫酸或者过硫酸钠对柔性电路板进行酸洗；喷砂对柔性电路板进行喷砂处理，使铜箔表面具有一定的粗糙度；化学镍金对柔性电路板进行化学镍金处理；检验检查铜箔表面不需要化学镍金的区域是否有镍金残留物，并分离出具有镍金残留物的柔性电路板；电浆清洗对具有镍金残留物的柔性电路板进行电浆清洗；二次喷砂；二次检验。本发明所述柔性电路板经过化学镍金以后再只针对有残化学镍金的柔性电路板进行电浆清洗和二次喷砂，在提高柔性电路板的合格率的基础上，节约了生产工序，减少生产成本。

主权项

一种高密度线路柔性电路板镍金残留物处理方法，包括以下步骤：准备阶段：准备待处理的柔性电路板、硫酸或者过硫酸钠、喷砂机，所述柔性电路板包括基材层和铜箔，所述基材层与所述铜箔之间压合；酸洗：采用所述硫酸或者过硫酸钠对所述柔性电路板进行酸洗，去除所述铜箔表面的氧化物；喷砂：采用所述喷砂机对所述柔性电路板进行喷砂处理，进一步去除所述铜箔表面的氧化物，并使所述铜箔表面具有一定的粗糙度，增大所述铜箔表面的面积；化学镍金：对所述铜箔进行化学镍金处理；检验：检查所述铜箔表面不需要化学镍金的区域是否有镍金残留物，并分离出具有镍金残留物的柔性电路板；电浆清洗：对具有镍金残留物的柔性电路板进行电浆清洗；二次喷砂：对经过电浆清洗的柔性电路板进行二次喷砂处理；二次检验：对经过二次喷砂处理的柔性电路板进行二次检验，报废仍有镍金残留物的柔性电路板；在所述酸洗步骤中，所述过硫酸钠的浓度为90‑110ml/L；其特征在于，所述化学镍金步骤包括化学镍和浸镀金两个步骤；所述化学镍步骤包括以下步骤：准备化学镍反应溶液，将所述柔性电路板浸入所述化学镍反应溶液中，控制所述化学镍反应溶液的温度为80‑90摄氏度，酸碱度为4.7‑4.9；所述浸镀金包括以下步骤: 准备浸镀金反应溶液，将经过化学镍步骤的柔性电路板浸入所述浸镀金反应溶液中，控制所述浸镀金反应溶液的温度为84‑86摄氏度，酸碱度为4.6‑4.7;所述化学镍反应溶液包括镍盐、还原剂和酸碱度调整剂；在所述化学镍反应溶液中加入错合剂和安定剂，所述错合剂与镍形成错离子,能够防止氢氧化镍及亚磷酸镍沉淀，所述安定剂能够防止镍在胶体粒子或其他微粒子上还原。