[发明专利]高密度线路柔性电路板镍金残留物处理方法

权利要求书

1.一种高密度线路柔性电路板镍金残留物处理方法，包括以下步骤：

准备阶段：准备待处理的柔性电路板、硫酸或者过硫酸钠、喷砂机，所述柔性电路板包括基材层和铜箔，所述基材层与所述铜箔之间压合；

酸洗：采用所述硫酸或者过硫酸钠对所述柔性电路板进行酸洗，去除所述铜箔表面的氧化物；

喷砂：采用所述喷砂机对所述柔性电路板进行喷砂处理，进一步去除所述铜箔表面的氧化物，并使所述铜箔表面具有一定的粗糙度，增大所述铜箔表面的面积；

化学镍金：对所述铜箔进行化学镍金处理；

检验：检查所述铜箔表面不需要化学镍金的区域是否有镍金残留物，并分离出具有镍金残留物的柔性电路板；

电浆清洗：对具有镍金残留物的柔性电路板进行电浆清洗；

二次喷砂：对经过电浆清洗的柔性电路板进行二次喷砂处理；

二次检验：对经过二次喷砂处理的柔性电路板进行二次检验，报废仍有镍金残留物的柔性电路板；

在所述酸洗步骤中，所述过硫酸钠的浓度为90-110ml/L；

其特征在于，所述化学镍金步骤包括化学镍和浸镀金两个步骤；

所述化学镍步骤包括以下步骤：准备化学镍反应溶液，将所述柔性电路板浸入所述化学镍反应溶液中，控制所述化学镍反应溶液的温度为80-90摄氏度，酸碱度为4.7-4.9；

所述浸镀金包括以下步骤: 准备浸镀金反应溶液，将经过化学镍步骤的柔性电路板浸入所述浸镀金反应溶液中，控制所述浸镀金反应溶液的温度为84-86摄氏度，酸碱度为4.6-4.7;

所述化学镍反应溶液包括镍盐、还原剂和酸碱度调整剂；

在所述化学镍反应溶液中加入错合剂和安定剂，所述错合剂与镍形成错离子,能够防止氢氧化镍及亚磷酸镍沉淀，所述安定剂能够防止镍在胶体粒子或其他微粒子上还原。

2.如权利要求1所述的高密度线路柔性电路板镍金残留物处理方法，其特征在于，在所述酸洗步骤中，反应温度为26-28摄氏度，时间为93-95秒。

3.如权利要求1所述的高密度线路柔性电路板镍金残留物处理方法，其特征在于，在所述酸洗步骤中，所述硫酸的质量分数为98%，所述硫酸的浓度为15-25ml/L。

4.如权利要求3所述的高密度线路柔性电路板镍金残留物处理方法，其特征在于，所述镍盐包括氯化镍和硫酸镍中的任意一种，所述还原剂包括次磷酸盐类、甲醛、联氨、硼氩化合物和硼氢化合物中的任意一种，所述酸碱度调整剂包括氨水和氢氧化钠中的任意一种。

5.如权利要求3所述的高密度线路柔性电路板镍金残留物处理方法，其特征在于，所述浸镀金反应溶液包括金盐和错合剂。

6.如权利要求5所述的高密度线路柔性电路板镍金残留物处理方法，其特征在于，所述金盐包括金氰化钾，所述错合剂包括柠檬酸。