[发明专利]镁合金医学植入体电子束熔化成型方法

摘要

本发明公开了一种镁合金医学植入体电子束熔化成型方法，主要包括步骤(1)建立镁合金医学植入体几何模型，(2)对几何模型进行分层离散，(3)根据植入体几何轮廓信息生成扫描路径，(4)将镁合金粉末材料平铺在电子束成型机的基板上并压实，(5)控制电子束电流大小，按各层截面信息对粉末进行选择性熔化，层层堆积至成型；并对电子束熔化成型的工艺参数进行控制成型室真空度为5×10‑4Pa，采用Z字形扫描方式，加速电压为10～60kv，电子束电流为1.0～4.0mA，聚焦电流为100～400mA，线扫描速度为50～150mm/s，填充线间距为0.1～0.6mm；整体成型流程步骤简单、易于控制，获得的植入体致密度高，可广泛生产应用于医学领域。

主权项

一种镁合金医学植入体电子束熔化成型方法，主要包括步骤（1）建立镁合金医学植入体几何模型，（2）对几何模型进行分层离散，（3）根据植入体几何轮廓信息生成扫描路径，（4）将镁合金粉末材料平铺在电子束成型机的基板上并压实，（5）控制电子束电流大小，按各层截面信息对粉末进行选择性熔化，层层堆积至成型；其特征在于对电子束熔化成型的工艺参数进行控制：成型室真空度为5×10‑4 Pa，采用Z字形扫描方式，加速电压为10～60 kv，电子束电流为1.0～4.0 mA，聚焦电流为100～400 mA，线扫描速度为50～150 mm/s，填充线间距为0.1～0.6 mm；步骤（4）中镁合金粉末材料在基板上平铺前先进行基板预热至150～350 ℃，铺粉厚度为10～50μm；所述镁合金粉末粒径范围为45‑75μm；所述步骤（4）与步骤（5）间还包括对镁合金粉末层进行预热过程，预热过程中控制电子束电流为0.5～1.5 mA，线扫描速度100～150 mm/s。