[发明专利]一种金线莲的种植方法有效
| 申请号： | 201410362077.3 | 申请日： | 2014-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN104137727A | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 叶春妮;叶财发;方均练;曾丽梅;黄胜斌;林玉凤;方金镇 | 申请（专利权）人： | 厦门加晟生物科技有限公司 |
| 主分类号： | A01G1/00 | 分类号： | A01G1/00 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金线莲的种植方法，包括步骤一、在树林场地的上方设置若干喷水管；对林下的土层进行翻耕；在翻耕后的土层上方铺盖枯叶层；步骤二、将山苏孢子播种在林地上，待其根部生长成为蓬松状的气生根球体；步骤三、将金线莲幼苗植入到山苏的气生根球体上，金线莲幼苗种植间距为3-5cm。步骤四、在金线莲幼苗生长期间，待枯叶层为较为干燥的状态时，采用喷水管进行喷水处理，使得枯叶层保持湿润的状态。本发明一方面采用立体种植模式，节省了林下种植场地面积，另一方面，可以促进金线莲叶片的增长及药效的提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金线莲 种植 方法 | ||
【主权项】：
一种金线莲的种植方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一、林地的整理：在树林场地的上方设置若干喷水管，喷水管高度比树冠高出30‑50cm；对林下的土层进行翻耕，翻耕深度为20‑30cm，以松碎土层；在翻耕后的土层上方铺盖3‑8cm厚的枯叶层；步骤二、山苏的培植：将山苏孢子播种在步骤一的经整理后的的林地上，待其根部生长成为蓬松状的气生根球体时，便可作为植入金线莲幼苗用的培养体；步骤三、金线莲幼苗的种植：金线莲幼苗采用组培幼苗，将金线莲幼苗植入到山苏的气生根球体上，金线莲幼苗种植间距为3‑5cm；步骤四、林间管理：在金线莲幼苗生长期间，待枯叶层为较为干燥的状态时，采用喷水管进行喷水处理，使得枯叶层保持湿润的状态。
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