[发明专利]一种金线莲的种植方法有效

专利信息
申请号: 201410362077.3 申请日: 2014-07-28
公开(公告)号: CN104137727A 公开(公告)日: 2014-11-12
发明(设计)人: 叶春妮;叶财发;方均练;曾丽梅;黄胜斌;林玉凤;方金镇 申请(专利权)人: 厦门加晟生物科技有限公司
主分类号: A01G1/00 分类号: A01G1/00
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地址: 361000 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 金线莲 种植 方法
【权利要求书】:

1.一种金线莲的种植方法,其特征在于:包括以下步骤:

步骤一、林地的整理:在树林场地的上方设置若干喷水管,喷水管高度比树冠高出30-50cm;对林下的土层进行翻耕,翻耕深度为20-30cm,以松碎土层;在翻耕后的土层上方铺盖3-8cm厚的枯叶层;

步骤二、山苏的培植:将山苏孢子播种在步骤一的经整理后的的林地上,待其根部生长成为蓬松状的气生根球体时,便可作为植入金线莲幼苗用的培养体;

步骤三、金线莲幼苗的种植:金线莲幼苗采用组培幼苗,将金线莲幼苗植入到山苏的气生根球体上,金线莲幼苗种植间距为3-5cm;

步骤四、林间管理:在金线莲幼苗生长期间,待枯叶层为较为干燥的状态时,采用喷水管进行喷水处理,使得枯叶层保持湿润的状态。

2.如权利要求1所述的一种金线莲的种植方法,其特征在于:所述的林地为种植龙眼树、荔枝树或香蕉树的林地。

3.如权利要求1所述的一种金线莲的种植方法,其特征在于:所述步骤二中,还包括护盆,所述护盆采用软质材料,所述护盆下部装有土层,上部装有枯叶层,所述山苏孢子播种在所述护盆上,所述护盆侧壁上凿设有孔槽,所述金线莲幼苗从所述护盆外壁植入至所述孔槽中;所述护盆置于林地下。

4.如权利要求3所述的一种金线莲的种植方法,其特征在于:所述护盆底部直径为15-18cm,所述护盆高为15-20cm。

5.如权利要求1所述的一种金线莲的种植方法,其特征在于:所述枯叶层,由树叶先经过超微细粉碎机粉碎,成为粉末状的物料,再铺盖到翻耕后的土层上。

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