[发明专利]电子器物更换结构在审
| 申请号： | 201410361543.6 | 申请日： | 2014-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN105318289A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 林暄智;李峻丞 | 申请（专利权）人： | 金瑞通科技股份有限公司;林暄智;李峻丞 |
| 主分类号： | F21V19/04 | 分类号： | F21V19/04;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 朱振德 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种电子器物更换结构，包括机壳本体及电子模块，机壳本体设有座体及底座体的承接环，承接环具有复数个紧迫部及间隔形成各紧迫部之间的复数缺槽，每一紧迫部外表面设有导引槽，电子模块相对承接环安置于座体上，电子模块具有电子单元及套接在电子单元的转接环，转接环的内壁具有对应导引槽旋转嵌合的滑块。以此不需任何工具即能达成组卸的作业。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 器物 更换 结构 | ||
【主权项】：
一种电子器物更换结构，其特征在于，包括:一机壳本体，设有一座体及连接该座体的一承接环，该承接环具有复数紧迫部及间隔形成各该紧迫部之间的复数个缺槽，每一该紧迫部外表面设有一导引槽；以及一电子模块，相对该承接环安置于该座体上，该电子模块包含一电子单元及套接在该电子单元的一转接环，该转接环的内壁具有对应该导引槽旋转嵌合的一滑块。
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