[发明专利]一种底部气冷的多晶硅半熔铸锭装置及工艺在审
申请号: | 201410342848.2 | 申请日: | 2014-07-17 |
公开(公告)号: | CN104131345A | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
发明(设计)人: | 姜大川;李佳艳;谭毅;李鹏廷;任世强 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
主分类号: | C30B29/06 | 分类号: | C30B29/06;C30B28/06 |
代理公司: | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人: | 赵淑梅;李馨 |
地址: | 116024 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明涉及一种底部气冷的多晶硅半熔铸锭装置及工艺,属于多晶硅制备领域。一种底部气冷的多晶硅半熔铸锭装置,所述装置包括炉体,炉体内部设有定向凝固块和置于定向凝固块之上的坩埚;所述定向凝固块下方中央处设有通气的底部管道(9),底部管道的管口离定向凝固块的距离为2~5cm。本发明所述的装置节省了炉体热场成本、人力成本及熔化阶段的能原消耗,降低生产成本5%,能够节省半熔工艺的熔化、长晶及冷却时间约4h,节省时间成本5%。 | ||
搜索关键词: | 一种 底部 气冷 多晶 熔铸 装置 工艺 | ||
【主权项】:
一种底部气冷的多晶硅半熔铸锭装置,其特征在于:所述装置包括炉体(2),炉体(2)内部设有定向凝固块(7)和置于定向凝固块(7)之上的坩埚(6);所述定向凝固块(7)下方中央处设有通气的底部管道(9),底部管道(9)的管口离定向凝固块(7)的距离为2~5cm。
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