[发明专利]掺碳增强W-Cu复合材料的制备方法有效
| 申请号： | 201410342732.9 | 申请日： | 2014-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN104087776A | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 罗国强;代洋;张联盟;沈强;李美娟;王传彬;陈斐 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | C22C1/05 | 分类号： | C22C1/05;B22F1/02;C23C18/40 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 王守仁 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明掺碳增强W-Cu复合材料的制备方法是一种基于有机物掺碳增强W-Cu复合材料的制备方法，该方法利用具有粘附性能的有机物的掺碳工艺，在W粉表面包覆一层有机添加物，将包覆后的W粉置于惰性气氛中进行高温处理使有机添加物发生热解，获得C@W复合粉末；然后以C@W复合粉末为原料通过包覆的方法制备出Cu@C@W复合粉末；再将Cu@C@W复合粉末在100-500MPa下进行冷等静压获得坯体，最后将坯体放入真空热压炉中进行烧结，获得掺碳增强W-Cu复合材料。本发明可以获得致密度高的掺碳增强W-Cu复合材料，具有W-Cu两相界面热阻低，界面结合力强，热导率高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 增强 cu 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种掺碳增强W‑Cu复合材料的制备方法，其特征是一种基于有机物掺碳增强W‑Cu复合材料的制备方法，该方法利用具有粘附性能的有机物的掺碳工艺，在W粉表面包覆一层有机添加物，将包覆后的W粉置于惰性气氛中进行高温处理使有机添加物发生热解，获得C@W复合粉末；然后以C@W复合粉末为原料通过包覆的方法制备出Cu@C@W复合粉末；再将Cu@C@W复合粉末在100‑500MPa下进行冷等静压获得坯体，最后将坯体放入真空热压炉中进行烧结，获得掺碳增强W‑Cu复合材料。
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