[发明专利]具有嵌入式电容器的低温共同烧制的陶瓷基板有效
| 申请号： | 201410337839.4 | 申请日： | 2014-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN104637674B | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 罗智星;赵范俊;崔重购;朴胤辉;吴光宰;秋昊成;申知桓 | 申请（专利权）人： | 塞姆西恩有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/008 | 分类号： | H01G4/008;H01G4/232;H01G2/06 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;张英 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及具有嵌入式电容器的低温共同烧制的陶瓷基板。根据本发明的实施方式，具有嵌入式电容器的低温共同烧制的陶瓷基板能够通过控制包括在基板中的各种金属的组成比率来防止在低温烧制之后电极的扩散、剥落或损失，从而导致陶瓷基板和电容器之间良好的附着。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 嵌入式 电容器 低温 共同 烧制 陶瓷 | ||
【主权项】：
1.一种具有嵌入式电容器的低温共同烧制的陶瓷基板，其中，多个生片层层压形成陶瓷元件；第一电极印刷在层压的多个陶瓷生片中；并且在所述基板中形成空腔，所述基板包括：多层陶瓷电容器，设置为与所述空腔内部的所述陶瓷生片间隔开并且包括第二电极，所述第二电极电连接至所述第一电极，其中，所述第一电极包括95‑100wt％的Ag，以及其中，所述第二电极包括65‑90wt％的Ag和具有比Ag更高熔点的金属。
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