[发明专利]粘接性组合物、粘接剂以及粘接片有效

专利信息
申请号: 201410301348.4 申请日: 2014-06-27
公开(公告)号: CN104250524B 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 又野仁;荒井隆行;所司悟 申请(专利权)人: 琳得科株式会社
主分类号: C09J4/02 分类号: C09J4/02;C09J4/06;C09J11/06;C09J7/10;C09J7/20
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 谢顺星;张晶
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种不会给透明导电膜等的被粘接物带来不良影响,同时耐久性优异的粘接性组合物、粘接剂以及粘接片。为了解决上述课题,提供一种粘接性组合物,其含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、异氰酸酯类交联剂(B)、具有巯基的硅烷偶联剂(C)和活性能量线固化性成分(D),所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量为100万~250万,作为构成聚合物的单体单元,含有具有羟基的单体、具有芳香环的单体和具有羧基的单体;(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),作为构成该聚合物的单体单元,含有1质量%~5质量%具有羟基的单体,含有5质量%~30质量%具有芳香环的单体,含有0.1质量%~0.8质量%具有羧基的单体。
搜索关键词: 粘接性 组合 粘接剂 以及 粘接片
【主权项】:
一种粘接性组合物,其含有:(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),重均分子量为100万~250万,作为构成聚合物的单体单元,含有具有羟基的单体、具有芳香环的单体和具有羧基的单体、异氰酸酯类交联剂(B)、具有巯基的硅烷偶联剂(C)、和活性能量线固化性成分(D);所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),作为构成该聚合物的单体单元,含有1质量%~5质量%所述具有羟基的单体,含有5质量%~30质量%所述具有芳香环的单体,含有0.1质量%~0.8质量%所述具有羧基的单体。
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