[发明专利]无氰光亮电镀银组合添加剂及其在无氰电镀银体系中的使用方法在审
| 申请号： | 201410282639.3 | 申请日： | 2014-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN104018193A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 安茂忠;刘安敏;任雪峰;杨培霞;张锦秋;张杰 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | C25D3/46 | 分类号： | C25D3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150000 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种无氰光亮电镀银组合添加剂及其在无氰电镀银体系中的使用方法，属于电镀银技术领域。本发明所述的电镀银组合添加剂的独特之处在于使用了无机添加剂与有机添加剂的组合，添加剂的加入量的范围较广，相应组合添加剂的加入可以明显提升无氰电镀银体系镀液性能与镀层性能。本发明所述无氰电镀银组合添加剂具有极高的稳定性、在保存和使用过程中不发生分解，在有效提升镀银层电沉积速度的同时不影响阴极电流效率，因而可以有效扩大所允许的工作电流密度范围，可以获得性能优异的镀银层，保证了加入添加剂后的无氰电镀银体系可以适用于不同领域的生产要求，实现在工业生产和应用领域完全替代氰化物电镀银的目的，实现电镀银工艺的绿色环保化。 | ||
| 搜索关键词： | 光亮 镀银 组合 添加剂 及其 无氰电 体系 中的 使用方法 | ||
【主权项】：
一种无氰光亮电镀银组合添加剂，其特征在于所述组合添加剂为有机添加剂与无机添加剂的组合，有机添加剂与无机添加剂的质量比在1:5~55:1。
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