[发明专利]受到防护的印刷电路板岛

摘要

本发明涉及一种具有低电介质吸收的器件，其包括：印刷电路板（PCB）；组件连接区域，包括层叠在所述组件连接区域的顶表面上的第一导体以及层叠在所述组件连接区域的底表面上的第二导体；围绕所述组件连接区域的开口；跨过所述开口将组件连接区域连接到PCB的低泄漏组件；以及由在PCB的顶表面上至少基本上围绕所述开口的第三导体以及在PCB的底表面上至少基本上围绕所述开口的第四导体构成的防护件。

主权项

1.一种用于提供低电介质吸收的器件，包括：印刷电路板，PCB（300）；组件连接区域（302），包括覆盖所述组件连接区域（302）的顶表面的大部分的第一导体（310）以及覆盖所述组件连接区域（302）的底表面的大部分的第二导体（316）；围绕所述组件连接区域（302）的大部分的开口（304），所述开口具有一宽度；跨过所述开口（304）将所述组件连接区域（302）连接到PCB（300）的低泄漏组件（306、308）；防护件，由在PCB（300）的顶表面上围绕所述开口（304）的大部分的第三导体（314）以及在PCB（300）的底表面上围绕所述开口（304）的大部分的第四导体（318）构成，第三导体（314）和第四导体（318）均至少与开口（304）的宽度一样宽；连接所述组件连接区域（302）的第一导体（310）和第二导体（316）的第一通孔（312）；以及连接PCB（300）的第三导体（314）和第四导体（318）的第二通孔（320）。