[发明专利]一种低温固化的高导电银浆、导电薄膜及其制备方法

摘要

本发明公开了一种低温固化的高导电银浆与其制备方法，以及由这种低温固化的高导电银浆制得的导电薄膜及其制备方法。低温固化的高导电银浆采用银纳米线作为导电基元与有机粘接剂共混而成，所述银纳米线长度范围为1～20μm，截面直径范围为10～300nm，所述有机粘接剂为聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇、聚乙二醇、羟甲基纤维素、甲基纤维素中的一种、两种或多种的共混物，银纳米线量为50wt%。所制备的薄膜方块电阻低于0.1ohm/sq，体电阻率达2x10^-5Ω·cm，铅笔硬度达9H，且具有良好的抗弯曲疲劳性能。与现有技术相比，本发明的优点在于：可以低温固化，并且导电率较高，可广泛应用于各种消费电子设备当中。

主权项

一种低温固化的高导电银浆，其特征在于，其采用银纳米线作为导电基元与有机粘接剂共混而成，所述银纳米线长度范围为1~20μm，截面直径范围为10~300nm，所述有机粘接剂为聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇、聚乙二醇、羟甲基纤维素、甲基纤维素中的一种或多种，银纳米线量为50wt%。