[发明专利]一种用于对铜线表面进行电镀处理的电镀液在审

专利信息
申请号: 201410270129.4 申请日: 2014-06-17
公开(公告)号: CN104087986A 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 罗宏强 申请(专利权)人: 宁国新博能电子有限公司
主分类号: C25D3/60 分类号: C25D3/60;C25D7/06
代理公司: 合肥顺超知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34120 代理人: 杨天娇
地址: 242300 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种用于对铜线表面进行电镀处理的电镀液,由如下各成分及质量比组成,包括:硫酸镍:8—12g/L、柠檬酸:6—8g/L、硼酸:4—6g/L、乙酸铅:0.2—0.4g/L、硫酸亚锡:36—38g/L、硫酸:12—14g/L、次磷酸钠:6.4—8.2g/L、丙烯酸:4.2—4.8g/L。本发明在铜线表面进行电镀处理后抗腐蚀性好、导电、导热性良好,耐磨损,由于增加了镍、铅、磷金属元素,有效的防止了铜原子向电镀液扩散,保证了电镀的效果,降低了锡的浪费,降低了成本。
搜索关键词: 一种 用于 铜线 表面 进行 电镀 处理
【主权项】:
一种用于对铜线表面进行电镀处理的电镀液,其特征在于:由如下各成分及质量比组成,包括:硫酸镍:8—12g/L、柠檬酸:6—8g/L、硼酸:4—6g/L、乙酸铅:0.2—0.4g/L、硫酸亚锡:36—38g/L、硫酸:12—14g/L、次磷酸钠:6.4—8.2g/L、丙烯酸:4.2—4.8g/L。
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