[发明专利]一种LED背光源散热结构在审
申请号: | 201410258620.5 | 申请日: | 2014-06-12 |
公开(公告)号: | CN104061555A | 公开(公告)日: | 2014-09-24 |
发明(设计)人: | 许伟;陈宏;刘振玉 | 申请(专利权)人: | 成都绿洲电子有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人: | 张新 |
地址: | 611400 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明涉及一种基于TRIZ理论的LED背光源散热结构,包括半导体制冷器件,所述半导体制冷器件包括P型半导体、N型半导体及导电金属块,本方案采用主动制冷方式大大背光源的散热能力,能将LED灯条的温度降到室温一下,达到了既能对LED进行有效散热,又能降低背光源厚度的目的,使TRIZ物理矛盾得到完美的解决。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 背光源 散热 结构 | ||
【主权项】:
一种LED背光源散热结构,包括半导体制冷器件及背板,其特征在于,所述半导体制冷器件包括P型半导体、N型半导体及导电金属块;P型半导体接电源负极,N型半导体接电源正极,在背板左侧的P型半导体和N型半导体上下对称布置,并通过导电金属块将两者连接起来;在背板右侧的P型半导体和N型半导体上下对称布置,分别于导电金属块相连;背板左右两侧的两个P型半导体之间导通连接,背板左右两侧的两个N型半导体之间导通连接,所述导通连接构成一组P‑N半导体连接。
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