[发明专利]晶片转置系统有效
申请号: | 201410256908.9 | 申请日: | 2014-06-10 |
公开(公告)号: | CN105336651B | 公开(公告)日: | 2018-03-23 |
发明(设计)人: | 朱厚华;胡德明;林伟旺;高宏凯 | 申请(专利权)人: | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100871 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶片转置系统,用于将晶片在片盒和载片晶舟之间转置,包括主架;用于放置多个晶片的周转装置,其与所述主架固定;升降装置,其与所述主架活动连接;所述升降装置与所述周转装置相配合,将片盒或载片晶舟内的多个晶片上升放置于所述周转装置内,再将放置于所述周转装置内的多个晶片下降放置于所述载片晶舟或片盒内。本发明的晶片转置系统,与现有技术相比,提高了转置效率,减少了晶片被损坏和玷污的几率,降低了产品的不良率。 | ||
搜索关键词: | 晶片 系统 | ||
【主权项】:
一种晶片转置系统,用于将晶片在片盒和载片晶舟之间转置,其特征在于,包括:主架;用于放置多个晶片的周转装置,其与所述主架固定;升降装置,其与所述主架活动连接;所述升降装置与所述周转装置相配合,将片盒或载片晶舟内的多个晶片上升放置于所述周转装置内,再将放置于所述周转装置内的多个晶片下降放置于所述载片晶舟或片盒内;所述周转装置包括第一周转组件,其包括两个第一夹持手臂;每个所述第一夹持手臂具有多个等间距设置的第一夹片,每个所述第一夹片具有第一夹槽,所述第一夹片和形成在其上的第一夹槽与水平面垂直;所述两个第一夹持手臂的第一夹槽的槽口相对设置且之间的距离可调,所述两个第一夹持手臂的第一夹槽可同时闭合和张开;所述两个第一夹持手臂可沿各自第一夹片的排列方向同步移动;所述周转装置还包括位于所述第一周转组件下方的第二周转组件,其包括两个第二夹持手臂;每个所述第二夹持手臂具有多个等间距设置的第二夹片,每个所述第二夹片具有第二夹槽,所述第二夹片和形成在其上的第二夹槽与水平面垂直;所述两个第二夹持手臂的第二夹槽的槽口相对设置且之间的距离可调,所述两个第二夹持手臂的第二夹槽可同时闭合和张开。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造