[发明专利]一种基于光子晶体谐振腔的光学生化探测芯片无效
申请号: | 201410248734.1 | 申请日: | 2014-06-06 |
公开(公告)号: | CN104007085A | 公开(公告)日: | 2014-08-27 |
发明(设计)人: | 张淋江;张宏宾;孔素真;刘俊辉;武书彦;周红雷;崔先雨;刘志龙 | 申请(专利权)人: | 河南牧业经济学院 |
主分类号: | G01N21/45 | 分类号: | G01N21/45 |
代理公司: | 郑州市华翔专利代理事务所(普通合伙) 41122 | 代理人: | 张爱军 |
地址: | 450011 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明涉及一种基于光子晶体谐振腔的光学生化探测芯片,包括自下而上依次层叠键合的硅基层、二氧化硅层和单晶硅层构成的基体,在所述基体上的单晶硅层中间刻蚀出狭缝槽,并由所述狭缝槽和其两侧的条形硅波导构成狭缝光波导,在所述狭缝光波导的光信号传播路径上刻蚀第一和第二光子晶体镜面,所述光子晶体镜面刻蚀于狭缝光波导两侧的条形硅波导上,第一光子晶体镜面和第二光子晶体镜面相隔一定距离,并在狭缝光波导上形成光子晶体谐振腔。本发明探测芯片利用光子晶体本身的色散补偿效应,在大规模远程分布式探测中实现高性能检测,从而避免了色散等因素对检测性能的干扰。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 光子 晶体 谐振腔 光学 生化 探测 芯片 | ||
【主权项】:
一种基于光子晶体谐振腔的光学生化探测芯片,包括自下而上依次层叠键合的硅基层、二氧化硅层和单晶硅层构成的基体,其特征是:在所述基体上的单晶硅层中间刻蚀出狭缝槽,并由所述狭缝槽和其两侧的条形硅波导构成狭缝光波导,在所述狭缝光波导的光信号传播路径上刻蚀第一光子晶体镜面和第二光子晶体镜面,第一光子晶体镜面和第二光子晶体镜面均刻蚀于狭缝光波导两侧的条形硅波导上,第一光子晶体镜面和第二光子晶体镜面相隔一定距离,并在狭缝光波导上形成光子晶体谐振腔。
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