[发明专利]陶瓷电子部件在审

专利信息
申请号: 201410224974.8 申请日: 2014-05-26
公开(公告)号: CN104183386A 公开(公告)日: 2014-12-03
发明(设计)人: 板垣要司 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G4/248 分类号: H01G4/248;H01G4/12;H01G4/30
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 齐秀凤
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种有助于抑制基于与陶瓷电子部件的电子部件主体中的机械形变相伴的安装基板的振动的振动声产生的陶瓷电子部件。陶瓷电子部件(1)具备:具有陶瓷胚体(16)和外部电极(18a、18b)的电子部件主体(10)、和通过接合构件(14)而与外部电极(18a、18b)连接的一对金属端子(12A、13A)。一对金属端子(12A、13A)具有端子主体(54)以及形成在端子主体(54)的表面上的镀敷膜(56)。此外一对金属端子(12A、13A)由端子接合部(48、48)、安装部(50)以及设置在端子接合部(48、48)和安装部(50)之间的延长部(52、52)构成。至少在安装部(50)的周围面(46)形成有镀敷膜(56)被去除后的镀敷去除部(58),使端子主体(54)的表面露出。
搜索关键词: 陶瓷 电子 部件
【主权项】:
一种陶瓷电子部件,其特征在于,具有:电子部件主体,其具有陶瓷胚体和外部电极,该陶瓷胚体具有相互对置的两个主面、相互对置的两个端面、和相互对置的两个侧面,该外部电极形成为覆盖所述陶瓷胚体的所述端面以及所述侧面的一部分;和金属端子,其与所述陶瓷胚体的两侧面的位置上的所述外部电极连接,所述金属端子具有:端子主体;和镀敷膜,其形成在所述端子主体的表面,并且,所述金属端子具有:端子接合部,其在所述陶瓷胚体的侧面的位置上与所述外部电极连接;安装部,其与搭载所述陶瓷电子部件的安装基板的电极连接,且设置成与所述陶瓷胚体的下表面对置;和延长部,其设置在所述端子接合部和所述安装部之间,使得在所述陶瓷胚体中的与所述安装基板对置的面、和所述安装部之间具有间隙,在所述安装部的周围面,露出了所述端子主体的表面。
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