[发明专利]一种银铜钨电触头及其加工工艺无效
| 申请号： | 201410207463.5 | 申请日： | 2014-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN104078249A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 包巨飞;赵立文;闻国诚 | 申请（专利权）人： | 浙江天银合金技术有限公司 |
| 主分类号： | H01H1/021 | 分类号： | H01H1/021;H01H11/04;C22C30/02;C22C27/04;B22F3/16 |
| 代理公司： | 温州金瓯专利事务所(普通合伙) 33237 | 代理人： | 黄肇平 |
| 地址： | 325604 浙江省温州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种银铜钨电触头及其加工工艺，在现有的银电接触材料，加入了一定量的铜材料，节约复层中的银含量，在再后续的加工过程中，通过铜片熔渗的工艺，让加入的铜与原先的银紧密结合，使铜银之间的空隙能被熔渗的铜充分填充，达到材料间的紧密结合，改进后银铜钨电触头节银，银铜材料结合强度提高，密度大、硬度大、电阻率较低的等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 银铜钨电触头 及其 加工 工艺 | ||
【主权项】：
一种银铜钨电触头，其特征在于：由以下组分组成，且各组分的配比为：Ag：Cu：W=28%‑34%：18%‑22%：48%‑52%。
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