[发明专利]待嵌入板中的多层陶瓷电子组件及其制造方法以及电路板在审
| 申请号： | 201410191607.2 | 申请日： | 2014-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN104681276A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 李海峻;郑镇万;文济益;蔡恩赫;全炳珍 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/232;H01G4/002;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;谭昌驰 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种待嵌入板中的多层陶瓷电子组件及其制造方法以及电路板，该多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层；第一内电极，在陶瓷主体内设置在介电层上，并且暴露到第一端表面；第二内电极，设置为面对第一内电极，具有插入其间的至少一个介电层，并且暴露到第二端表面；第一外电极，设置在陶瓷主体的第一端表面上，并且从第一端表面延伸到陶瓷主体的第一主表面和第二主表面；第二外电极，设置在陶瓷主体的第二端表面上，并且从第二端表面延伸到陶瓷主体的第一主表面和第二主表面；以及硅烷涂覆层，形成在第一外电极和第二外电极的表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入 中的 多层 陶瓷 电子 组件 及其 制造 方法 以及 电路板 | ||
【主权项】：
一种待嵌入板中的多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层，并且具有在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面以及在长度方向上彼此相对的第一端表面和第二端表面；第一内电极，在陶瓷主体内设置在介电层上，并且暴露到第一端表面；第二内电极，设置为面对第一内电极，具有插入其间的至少一个介电层，并且暴露到第二端表面；第一外电极，设置在陶瓷主体的第一端表面上，并且从第一端表面延伸到陶瓷主体的第一主表面和第二主表面；第二外电极，设置在陶瓷主体的第二端表面上，并且从第二端表面延伸到陶瓷主体的第一主表面和第二主表面；以及硅烷涂覆层，设置在第一外电极和第二外电极的表面上。
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