[发明专利]一种高密度互连电路板铜面最窄连接处快速检测修正方法有效
| 申请号： | 201410178658.1 | 申请日： | 2014-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN103942395B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 林政杰 | 申请（专利权）人： | 天津普林电路股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司12209 | 代理人： | 赵熠 |
| 地址： | 300308 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高密度互连电路板铜面最窄连接处快速检测修正方法，包括以下步骤⑴将图形数据还原成铜面连接的图形；⑵寻找最窄宽度小于该层最小线宽的铜面连接处并生成图形；⑶将步骤⑵的图形置于上层并与步骤⑴的图形叠加显示；⑷删除步骤⑵与步骤⑴的重叠处的图形，使步骤⑴的图形出现断点；⑸判断出现端点的铜面连接是否为断路，如果为断路则报错且调整断点处铜面连接的宽度大于等于该层最小线宽；如果不断路则进入下一步；⑹重复步骤⑸直至完成所有断点的判断；⑺处理好的图形即为成品。本发明中，不会对原始图形数据造成影响，而且每层用时在1～2分钟，将潜在危害的发现率提升至100％，极大的保证了成品率，提高了操作人员的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 互连 电路板 铜面最窄 连接 快速 检测 修正 方法 | ||
【主权项】：
一种高密度互连电路板铜面最窄连接处快速检测修正方法，其特征在于：包括以下步骤：⑴将图形数据还原成铜面连接的图形；⑵寻找最窄宽度小于该层最小线宽的铜面连接处并生成图形；⑶将步骤⑵的图形置于上层并与步骤⑴的图形叠加显示；⑷删除步骤⑵与步骤⑴的重叠处的图形，使步骤⑴的图形出现断点；⑸判断出现断点的铜面连接是否为断路，如果为断路则报错且将断点处铜面连接的宽度调整为大于等于该层最小线宽，然后进入下一步；如果不断路则进入下一步；⑹重复步骤⑸直至完成所有断点的判断；⑺处理好的图形即为成品。
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