[发明专利]一种电路板掰点孔位置损坏的修补剂及其使用方法在审
| 申请号： | 201410178657.7 | 申请日： | 2014-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN103951999A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 李桂凤 | 申请（专利权）人： | 天津普林电路股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C09K3/00 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 赵熠 |
| 地址： | 300308 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板掰点孔位置损坏的修补剂，包括按重量百分比混合的以下组分：50％的树脂和50％的阻焊油墨。本发明中，将掰点孔折断处粘接在胶带上，然后用细针挑取树脂和阻焊油墨的均匀混合物填充到掰点孔内，每个掰点孔均填实、填平，不留空洞，然后放入烤箱内烘烤一段时间，最后重新钻孔后制得成品。经过修补，子板与电路板的连接处恢复正常，整张电路板不用报废，节省了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 掰点孔 位置 损坏 修补 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
一种电路板掰点孔位置损坏的修补剂，其特征在于：包括按重量百分比混合的以下组分：树脂 50％阻焊油墨 50％。
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