[发明专利]一种硅通孔转接板测试方法有效
| 申请号： | 201410167044.3 | 申请日： | 2014-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN103926430A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 靖向萌 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 任益 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市菱*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种硅通孔转接板测试方法，可以简单、方便地对硅通孔转接板进行电测试，有效地防止了测试中对硅通孔转接板产生划痕和损伤，保证了硅通孔转接板的电测试效率和测试效果，而且保证了后续芯片的封装质量，其特征在于：其包括以下步骤：（1）、测试转接板制备，在测试转接板上制备好压焊点（pad），用探针引线将焊盘引出测试转接板另外一面；（2）、采用临时焊接的方法，将硅通孔转接板上的凸点（焊球）物理连接到所述测试转接板上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅通孔 转接 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种硅通孔转接板测试方法，其特征在于：其包括以下步骤：（1）、测试转接板制备，在测试转接板上制备好压焊点（pad），用探针引线将焊盘引出测试转接板另外一面；（2）、采用临时焊接的方法，将硅通孔转接板上的凸点（焊球）物理连接到所述测试转接板上。
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